哈福配资航天控股(00031)：航科半导体与码捷苏州及易腾迈订立和解协议

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智通财经APP讯，航天控股(00031)发布公告，公司收到航科半导体的通知，航科半导体已于2025年10月2日与申请人码捷(苏州)科技有限公司(码捷苏州)及其相关方，Intermec Technologies (S) Pte Ltd(易腾迈)(统称“各申请人”)订立关于仲裁和解的和解协议，和解协议的主要条款概述如下：

1.航科半导体在和解协议生效日后的5个工作日内哈福配资，向易腾迈支付131.54万美元以回购相关主供应协议项下之芯片。付款后易腾迈将芯片(已归还芯片)自费发运给航科半导体。

2.码捷苏州在生效日后的5个工作日内向航科半导体支付39.89万美元以购买用于製造相关主供应协议项下设备的库存及物料，付款后航科半导体将库存及物料自费发运给码捷苏州。

3.码捷苏州在生效日后的5个工作日内向航科半导体支付应收款81.65万美元。

4.为实现双方互利互惠，码捷苏州承诺从2026年1月1日起6年内，根据一定的订购条件，自身或者促使其相关方向航科半导体下达并履行一定额度的订单，而航科半导体亦承诺向码捷苏州在后续双方业务中提供返利。

5.在航科半导体和码捷苏州均根据前述第1条、第2条和第3条妥当付款后，各申请人和航科半导体应在最后一笔款项付讫后的3个工作日内，立即撤回各自于仲裁中的全部请求/反请求。各申请人和航科半导体因质量争议产生或与质量争议相关的相互之间的所有义务或责任，均被互相免除并永久地被豁免和放弃。

6.航科半导体和各申请人承担各自在仲裁中产生的费用和开支哈福配资，包括律师费、支付给仲裁委员会的费用(由各仲裁的各方按均等份额分担)，以及任何其他相关的费用和开支。

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